MX602AP-工業級AP

技術標準

芯片方案

高通QCA9344+9382

重量

2.5kg

尺寸

224mm×224mm×99mm

接口

10/100/1000M自適應網口×1，RJ45

Console×1，RJ45(內置)

PoE

支持802.3af/802.3at兼容受電

無線帶寬

5GHz 300Mbps 2.4GHz 300Mbps

天線

外置4個N型端口

工作頻段

802.11b/g/n：2.412GHz-2.4835GHz

802.11a/n：5.035GHz-5.825GHz

調制技術

OFDM:BPSK@6/9Mbps,QPSK@12/18Mbps,16-QAM@24Mbps,64-QAM@48/54Mbps

DSSS:DBPSK@1Mbps,DQPSK@2Mbps,CCK@5.5/11Mbps

MIMO-OFDM：BPSK,QPSK,16QAM，64QAM

發射功率

5.8GHz：20dB（可調）

2.4GHz：27dB（可調）

工作溫度

-40ºC～85ºC（-15ºC時加熱部件開始啟動加熱）

工作濕度

0~*(非冷凝)

存貯溫度

-40ºC～90ºC

存貯濕度

0~*(非冷凝)

整機功耗

<25W

其他

鋁合金外殼（IP67）、端口防雷